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多晶硅太陽能電池以銅取代銀
來源:工業(yè)和信息化部電子科學(xué)技術(shù)情報研究所 日期:2011-11-30 作者:全球電池網(wǎng) 點擊:

肖特太陽能公司的多晶硅片采用標準絲網(wǎng)印刷和背面金屬化工藝作為太陽能電池的基底。Las VeGaS項目的目標是將太陽能電池的正面常用的銀漿大部分替換為成本低的鎳銅鍍層。這將使太陽能電池正面金屬化的制造成本降低至原來的一半以上。肖特太陽能公司正與RENA公司及CiS公司聯(lián)合實現(xiàn)這一目標。

實現(xiàn)這一目標首要的挑戰(zhàn)涉及到銅鎳電鍍的金屬化方法將會阻止銅擴散到硅太陽能電池中,這樣將降低電子載流子的壽命,從而降低了太陽能電池的效率。出于這個原因,該項目研究團隊已開發(fā)出一種電鍍鎳層,可充當一個擴散屏障,還開發(fā)了相應(yīng)的制造技術(shù),將鎳屏障和銅鍍應(yīng)用到太陽能電池中。

該項目團隊已經(jīng)使用RENA公司的新型“單面電池片金屬噴鍍”(InCellPlate)技術(shù)進行制造太陽能電池。這些太陽能電池將用于制造測試模塊,以便它們在可靠性測試中驗證它們長期的穩(wěn)定性。此外,項目團隊正在將這些開發(fā)成果轉(zhuǎn)化到單晶硅太陽能電池中,預(yù)計電池效率將超過19%。

Las VeGaS方法除了降低了使用原材料銅的成本還提供了另外一個好處:電鍍層是環(huán)保的,因為它們無需鉛和溶劑,符合歐盟限制使用有害物質(zhì)指令,該指令限制了使用電氣和電子設(shè)備中有害物質(zhì),F(xiàn)在,太陽能電池已經(jīng)不再需要使用大量昂貴的銀漿,只需一個非常薄的電鍍銀層焊接電池板到銅鍍層,這樣,至少降低了95%的銀消耗。

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