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工研院:電池模塊PCB 明年樂觀
來源:經(jīng)濟日報 日期:2011-11-25 作者:全球電池網(wǎng) 點擊:

針對明年臺灣電子零組件的出貨狀況,工研院產(chǎn)經(jīng)中心研究經(jīng)理趙祖佑預估,明年低價平板、智能型手機等產(chǎn)品出貨看俏,電子零組件市場年成長將恢復至7.9%,規(guī)模超過9,000億元,電池模塊及印刷電路板(PCB)將是成長幅度較高的產(chǎn)業(yè)。

趙祖佑表示,預料明年NB品牌廠推出平板的意愿將大幅減少,日前傳出惠普、宏碁(2353)和戴爾等都可能會退出平板計算機市場。他指出,亞馬遜及邦諾推出低價平板后,未來推出平板計算機的廠商,將由科技硬件制造商改為軟件服務內(nèi)容商,包括電信運營商及媒體集團都有機會。

趙祖佑說,內(nèi)容商具有提供內(nèi)容的優(yōu)勢,可以補貼等方式壓低硬件售價,隨著平板熱潮持續(xù)延燒,加上Ultrabook與平價智能型手機的推出,明年電子零組件出貨水平將高于今年。

趙祖佑認為,低價平板預料將以250美元以下的產(chǎn)品為主流,可望成為臺零組件廠拉貨的新動能。他強調(diào),各品牌廠力推低價平板,零組件廠將面臨客戶數(shù)及產(chǎn)品種類多的問題,以往單一客戶下單千萬臺的狀況恐不易再現(xiàn)。而隨著產(chǎn)品終端價格壓低,零組件廠商也將面臨低毛利的問題。

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