ARM執(zhí)行Segars西蒙說在加利福尼亞州關于硅縮放和電池技術在移動通信系統(tǒng)中的巨大的機遇的方式站大障礙主題演講中說“硅縮放會在某些時候結束，”在每年的基調(diào)在ARM的物理IP 部門總經(jīng)理的 Hot Chips事件。重要的是，目前確實需要一個新的電池技術。

他說，測量一小部分在直徑和單個納米數(shù)字工藝技術接近納米的硅原子，“你只能規(guī)模到目前為止之前，我們需要像其他III-V族半導體材料。”難以提供生產(chǎn)質(zhì)量的極端紫外線（EUV）光刻技術已經(jīng)創(chuàng)造問題。今天的浸泡系統(tǒng)芯片制造商必須使用復雜的雙圖形技術，而等待他們的EUV，可用于14nm節(jié)點所需的。

你需要產(chǎn)生一個每小時200-300晶圓，和今天的EUV技術的機器每小時約五晶圓現(xiàn)在可以做，有人質(zhì)疑是否將成為主流 - 大量的研發(fā)仍需要進入它。需要更多的性能和功耗也推動了多個電源域的復雜性和時序收斂。

不過，ARM EXEC承諾，包括到2015年的Cortex A15處理器完全跨多個CPU和GPU的連貫的進步。電池技術看起來同樣具有挑戰(zhàn)性，增加每年只有約11％，遠遠落后于摩爾定律的步伐。即使維持呆滯率，將需要一些特殊材料，如硅合金或碳納米管電池是真正的垃圾，”他說。

在另一側的障礙是巨大的移動機會。所有的數(shù)字都很大，注意到去年的40億移動電話用戶市場的銷售額為280萬部智能手機。雖然公司已經(jīng)取得了意想不到的進展也有未來的幾個問題和未來不會再像過去。