結(jié)晶硅型太陽能電池模塊一般從表面向下依次由玻璃底板、封裝材料、太陽能電池單元、封裝材料以及背板組成。太陽能電池模塊廠商通常將各種材料疊放在一起，用熱焊接技術(shù)制成模塊。

大日本印刷此次將提供的是背面封裝材料和背板合為一體的服務(wù)。供貨形態(tài)為卷狀或者加工成與模塊尺寸相符的片狀。據(jù)稱以此最多可使背面封裝材料與背板的相關(guān)成本降低約30％。

成本削減由以下途徑實現(xiàn)。（1）封裝材料和背板的厚度可分別減小。兩者分離時若無一定厚度，很難進行加工，而合為一體后厚度增加，加工變得容易；（2）依模塊尺寸切割加工的次數(shù)由兩次減少為一次；（3）穿線孔的加工次數(shù)同樣可由兩次減少為一次等。此外，還有望（5）減少更換材料及定位等人工作業(yè)；（6）減少異物混入及封裝材料超出等情況而提高產(chǎn)量（Throughput）。