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ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作
來源:賽迪網(wǎng) 日期:2010-9-6 作者:全球電池網(wǎng) 點擊:

GlobalFoundries公司近日表示它計劃直接躍入28nm時代。公司重申這是工業(yè)界基于高k/金屬柵工藝的第1個28nm器件。GlobalFoundries研發(fā)部的技術(shù)高級副總裁Gregg Barleti表示公司采用TQV(Technology Qualification Vehicle) 技術(shù)驗證包可以使客戶設(shè)計的28nm工藝達(dá)到代工最佳化。

雙方合作開發(fā)的TQV已在Dresden GlobalFoundries的Fab1于8月完成產(chǎn)品設(shè)計階段(tapeout stage) 。

利用ARM Cortex A9物理IP的TQV設(shè)計, 范圍包括L1標(biāo)準(zhǔn)單元庫, 高速緩沖存儲器和存儲器單元密度最佳化。它的設(shè)計可仿效product-like,SoC。

TQV將采用GlobalFoundries的28nm高功能技術(shù), 產(chǎn)品用于高功能的有線應(yīng)用。產(chǎn)品的技術(shù)采用gate first高k工藝。

GlobalFoundries和ARM雙方公開它們在SoC平臺技術(shù)的合作細(xì)節(jié)是在2009 Q3。并聲稱此種新的芯片制造平臺技術(shù), 與通常的40nm技術(shù)比較,能增加40%的計算功能, 30%的功耗降低及100%的增加備用電池使用壽命。

去年在阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)支持下化總額達(dá)39億美元兼并新加坡特許。

特許的加盟使GlobalFoundries的實力大增。ATIC和AMD將繼續(xù)投資擴(kuò)大在處理器與圖像IC方面的合作。

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